财联社8月4日电（编辑 胡家荣）在原材料涨价与AI需求的双重加持下，港股PCB板块表现亮眼。截至发稿时，芯碁微装(09630.HK)上涨16.23%，大族数控(03200.HK)攀升11.38%，广合科技(01989.HK)也录得8.25%的涨幅。
花旗最新研报透露，8月份电子布价格创下年内最大单月增幅。其中，1080、2116及7628等主流系列均价单月分别上涨17%至18%，具体价格达到13.1元/米、12.7元/米和10.1元/米，年内累计涨幅区间为118%至165%。
与此同时，因AI电源生产挤占了传统产能，成本压力正持续向覆铜板CCL上游传导。行业龙头建滔计划于8月将CCL含税现货价格再上调10%至15%，其年内累计均价已逼近翻倍水平。
国金证券的研究指出，技术演进正在为上游材料与工艺拓展新空间。该券商预计，2026年亚马逊、谷歌等ASIC平台以及英伟达的高阶方案将大规模采用HVLP4超低损耗铜箔，因而看好2026年全系列PCB铜箔的涨价前景。
中信证券分析称，7月以来板块经历大幅调整，人工智能相关标的估值已挤出较多水分，但行业基本面依然稳健。一方面，半导体设备订单确定性持续增强，国产算力订单及供应链备货显著加速；另一方面，AI服务器持续拉动PCB与AI电源景气度，存储芯片涨价趋势明确。
广合科技大涨超8%，除了行业利好因素外，也与机构增持有关。
据香港联交所8月3日披露的文件显示，摩根士丹利于7月29日以每股均价91.94港元增持广合科技16.19万股H股，耗资约1488.84万港元。此次增持后，摩根士丹利最新持股量升至243.88万股，好仓比例由4.94%提升至5.30%。
