7月27日，快科技报道指出，今年6月联发科已正式向客户下发涨价通知，宣布调整旗下产品价格。尽管通知未明确具体涨幅及涉及范围，但依行业惯例，网络芯片与各类智能设备系统级芯片涨价可能性最大，市场对此高度关注。
无独有偶，联发科发函一个月后，高通也传出通知客户，自9月起调涨价格。其理由为零部件持续短缺、供应商成本攀升，公司无法继续自行吸收增加的成本。
市场普遍预计，高通此次调价将进一步推升终端电子产品综合成本，对消费电子产业链产生连锁反应。博主定焦数码表示，芯片持续涨价，那些一直在观望的等等党输麻了。
业内人士分析认为，高通和联发科两大芯片龙头企业的涨价动作，意味着全球半导体产业链成本压力已从上游制造端全面传导至芯片设计龙头，并即将沿供应链向下游终端市场扩散，影响面逐步扩大。
值得关注的是，今年即将发布的移动旗舰芯片因采用更先进的2nm制程工艺，本身面临价格上调。在当前更为复杂的产业环境叠加下，最终上涨幅度可能远超此前市场预期。
在此之前，内存等零部件大幅涨价已在一定程度上抑制终端市场需求。IDC数据显示，2026年第二季度全球智能手机出货量为2.775亿部，同比下降6.7%，已是连续第二个季度出现下滑。
Counterpoint统计显示降幅达11%，创下2013年以来第二季度最低水平。由于AI算力需求爆发式增长，存储原厂将产能优先分配给企业级存储产品，消费级DRAM和NAND供应被大幅压缩。成本压力不断向终端传导，厂商被迫提价，消费者换机意愿也因此受到显著抑制。
