芯片制造流程里头，光刻机算是关键中的关键。
特别是EUV光刻机，是造7纳米以下芯片的重器，而且全球仅ASML有，美国还不让ASML卖给咱们，所以它的分量多重不言而喻。
咱们没EUV光刻机，想进7纳米以下就困难极大，虽然咱们在不断突破，可即便用了多重曝光技术，实现了7纳米、5纳米，率良率和成本也没优势。
不过，芯片发展到3纳米、2纳米节点，物理极限和经济极限一块儿来了，晶体管微缩的路已经走到头了，芯片发展得开始进入新阶段。
这个新阶段，就是3D技术，不管是堆叠还是3D封装都行，核心思路是尽量把原先平面的芯片做成立体的，不用老微缩晶体管，也能提升性能。
进入3D技术后，最核心的机器，可能光刻机就不再是唯一的重点了。
这里面有两台比较重要的设备，一个是刻蚀机，一个是混合键合机。刻蚀机主要用在芯片制造过程中，混合键合机则主要用于封装环节。
所以从前端来看，最关键的其实是刻蚀机。
刻蚀机和光刻机的作用，实际上是互相配合的，光刻机是把芯片电路图通过光线刻到硅晶圆上，而刻蚀机是在刻好的硅晶圆上，把不需要的部分腐蚀掉，只留下需要的部分。
在芯片平面结构时，光刻机更重要，但在立体结构里，晶体管排列更复杂，刻蚀机发挥的作用就越来越大，已经超过了光刻机，可以说刻蚀才是决定芯片性能的关键工艺。
并且跟光刻机被卡脖子不一样，刻蚀机方面，咱们已经达到了世界顶尖水平。
国内刻蚀机最强的当属中微公司，中微公司现在已经进入了台积电的供应链，其工艺早就达到了3纳米水平，完全不输给全球顶尖厂商。
另外，中微公司的刻蚀机，实现了零部件的全部100%国产化，真正的独立自主，不依赖国外进口任何技术和元件，根本不用担心被卡脖子。
所以接下来，随着芯片不断发展，进入3D时代时，咱们的底气会越来越足，再加上华为的韬定律加持，中国芯片产业崛起，已经是势不可挡了。
