6月26日财联社报道，市场经历震荡调整，主要指数呈现低开低走的态势。沪深两市当日成交总额为3.55万亿元，较前一个交易日减少了419亿元。盘中，市场热点略显分散，超过4600只股票出现了下跌。从板块运行情况来看，玻璃基板概念逆势上行，莱宝高科、雷曼光电、红星发展等股涨停。绿电概念也有一定表现，节能风电、龙源电力涨停。PCB概念局部活跃，贤丰控股连续8天封板，广合科技涨停。光刻机概念表现不俗，新莱应材、海立股份接近涨停。不过，算力硬件板块出现集体回调，光纤、CPO概念同样走弱，特发信息、烽火通信跌停，长光华芯、长盈通等多股显著下跌。锂电池板块也遭遇下挫，维科技术跌停，容百科技、蔚蓝锂芯等股震荡走低。最终，沪指下跌2.26%，深成指下跌3.44%，创业板指下跌4.07%。
板块表现方面，玻璃基板涨幅最为突出，雷曼光电、五方光电、红星发展、凯盛科技涨停，长信科技、帝尔激光、旗滨集团等股也录得较好涨幅。
消息层面，康宁公司宣布推出新一代玻璃光互连组件Glass Bridge，该组件可直接连接光子集成电路（PIC）与光纤。这一技术主要应用于CPO及玻璃基板半导体封装领域，旨在为未来的AI数据中心架构提供连接方案。经过连续数轮的轮动炒作，AI硬件板块的资金关注点已全面转向新技术，市场普遍关注创新技术所带来的业绩增长预期。但板块内部不同细分领域表现差异明显，AI硬件的核心权重股当前处于调整状态。如果后市缺乏有效的刺激因素，调整行情迟迟无法修复，弱势细分的持续下挫可能会形成负面拖累，进而影响相关赛道的走势。
半导体材料板块则逆势表现活跃，光刻胶、靶材、硅片等相关细分领域涨幅领先。TCL中环、双良节能、有研硅涨停，新莱应材、华海诚科、三孚新科、有研新材、江丰电子等股也表现不俗。据悉，立昂微近期向客户发出通知，宣布对全系列产品进行涨价。公司解释称，由于上游原材料价格持续上涨，导致生产成本大幅增加，自6月15日起，功率芯片业务全系产品价格上调幅度在10%至15%之间。
当前，半导体产业链在市场调整中依然展现相对抗跌的特质，板块的强势表现对整体市场风险偏好具有正向的提振作用，并能带动市场情绪。但需留意结构性分化可能带来的波动风险，当前板块的上涨更多是基于赛道景气度预期的支撑，尚未完全摆脱市场整体的情绪周期。若后续市场短线做多氛围降温，资金出现集体避险行为，先前涨幅较大的半导体细分领域也存在集中回调的风险。
个股表现上，AI硬件方向整体回调，光纤概念领跌，中天科技、特发信息跌停，亨通光电跌幅超过9%。此外，两大果链权重股立讯精密、工业富联分别下跌超过8%，CPO核心概念股新易盛、天孚通信、中际旭创、东山精密等跌幅均超过5%。这些赛道的权重股能否快速企稳，将直接影响市场整体的风险偏好和情绪状态。另一方面，AI硬件及相关衍生领域仍有多只个股维持强势，兴业科技成功晋级6连板，贤丰控股连续8天封板，超声电子9天6板，此外，中材科技、宏和科技、中京电子等继续维持上涨趋势。虽然AI硬件板块整体处于调整，由于资金前期已深度布局，各细分赛道仍存在轮动反复的机会，后续可重点关注逆势抗跌且趋势保持良好的优质股票。
后市展望，今日市场震荡下行，三大指数全面下挫，其中创业板指跌幅超过4%，5日均线失守。短线可以考虑关注本周二形成的调整低点4160附近，若该位置被跌破，创业板指可能需要回测20日均线附近的支撑。从成交量角度看，今日两市成交额小幅收窄，但仍维持在3.5万亿元以上，截至目前尚未显现因恐慌情绪引发的价量背离信号。虽然AI硬件的核心权重股陷入调整，但从中期趋势来看尚未遭受实质性破坏。整体而言，短线市场可能进入阶段性休整期，但以此判定科技主线的行情是否终结为时尚早，仍需静待短线抛压充分释放，然后重点观察核心热门科技赛道的估值修复机会。
市场要闻方面，首先，国家发展改革委透露，今年第三批625亿元的超长期特别国债支持消费品以旧换新资金已经拨付。截至6月20日，2026年消费品以旧换新计划已经覆盖1.36亿人次，累计带动销售额超过1万亿元。补贴资金对消费的拉动效果从2025年的1:7.8提升至1:10.3，意味着每投入1元补贴，即可带动10.3元的居民消费支出。
其次，美银证券发布观点认为，AI内存的供给短缺状况至少会持续到明年底。高级半导体分析师Vivek Arya指出，内存行业正因人工智能的需求而经历结构性变革。美光科技最新的季度业绩数据显示，为人工智能设计存储芯片所需的产能是传统计算产品的三到四倍。他在最新采访中强调，“没有存储芯片，就没有人工智能”，并提到近期观察到的盈利大幅增长远远超出了预期，这反映了一种永久性的转变，而非典型的周期性上升。
