来源：猎云精选，文/王非
手机、新能源车之后，造芯热潮又添一个新战场。
7月7日，据路透社报道，知情人士透露DeepSeek正在研制自研AI芯片，主要针对推理场景，意在减少对英伟达和华为芯片的依赖，增强软硬件协同性能；
同日，The Information披露，智谱已和多家国内芯片设计企业进行初步技术沟通，意图联合开发专用AI处理器，并借助国内完善的晶圆代工和封装测试产业链完成生产。
国际上，OpenAI也成功推出了首款自研AI推理芯片，体现了该公司从纯软件开发向“软硬一体”战略的重大转变；7月4日，Anthropic被曝正在同三星电子进行深度商讨，计划共同研发专为大模型（比如Claude）的AI推理专用ASIC芯片。
进入AI 2.0时代，当推理成本占到营收30%-50%时，自研AI芯片已经从过去可选项转变成必要选项，这也是一场关于AI话语权的硬件层面的变革。
跟手机和新能源车厂商的造芯潮相比，大模型厂商造芯更在意云端/数据中心专用的推理ASIC以控制成本和保障供应，这是“算法决定硬件”的垂直整合；
手机厂商造芯则关注端侧SoC集成NPU以平衡功耗和通用体验，属于“场景推动集成”的系统优化；汽车厂商造芯主要聚焦车规级智驾安全闭环和整车成本，专注确定性的实时控制和功能保障。
百亿融资，“广积粮”
AI芯片，尤其是自研AI芯片，已经是腾讯、阿里、百度、谷歌、亚马逊云科技、Meta、微软等巨头的核心业务了。
国产GPU上市行情也一直很火爆，目前已有四家公司分别在A股和H股上市。
巨头内部，百度子公司昆仑芯在2026年1月通过保密程序向港交所递交了主板上市申请（A1表格），阿里巴巴也被传打算将AI芯片研发部门平头哥分拆出来单独上市。
对比财大气粗的BAT等公司，DeepSeek、智谱这些行业领军企业，眼下也没少囤积“粮草”。
2026年6月，据The Information消息，经由两名知情人证实，DeepSeek完成首轮融资超过500亿元，这是中国AI行业最大的单笔融资，投后估值达到500亿美元。
其中，创始人梁文锋作为最大出资人，个人出资200亿元。另外，腾讯投资100亿元，宁德时代投资50亿元，京东、网易、IDG资本各投资30亿元，国家人工智能产业投资基金投资10亿元。
仅仅过了一个月，DeepSeek又在筹措新一轮融资。据消息人士说，DeepSeek已经跟潜在投资者接触，期望投前估值达到4800亿元，准备再募集100亿元。
消息人士讲，DeepSeek快速融资的原因是市场预判其资本支出将显著增加，包括建设自有数据中心、购买更多AI芯片以及发展AI智能体等。
同时，彭博社报道，DeepSeek正在准备IPO，预计今年年底或明年年初正式提交上市申请，这将再次增强其资金实力。
智谱方面的动向是，该公司在2026年7月8日发起了大规模股份配售，计划筹款大约314亿港元。此次将售卖约1978万股，每股1588港元，跟当日收盘价相比最高折让13%，这些资金将用于研发、业务拓展和资本结构优化。
此外，智谱正在推进在A股增资150亿元，以构建“A+H”上市格局，其中120亿元将投入到人工智能通用基座大模型研发，20亿元用于MaaS平台建设，10亿元用于补充流动资金。
现在，智谱已经启动定制AI处理器评估，打算把超过募资资金的一半用于芯片研发，制造出适配行业大模型的专用计算能力芯片。
动辄几百亿的融资，才足以支撑DeepSeek和智谱，在保持通用基座大模型研发更新的同时，去自研AI芯片。
