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《科创板日报》7月9日讯（编辑 宋子乔）A股半导体板块今日显著上扬，中芯国际、寒武纪、澜起科技等几只关键股票表现抢眼。收盘时，作为晶圆代工的领头羊中芯国际（688981.SH）的涨幅已达到13.74%，创下股价新高，总市值跨过1.48万亿元大关。华虹宏力（688347.SH）亦表现不俗，涨幅为11.75%，同样创下历史高点。
芯片设计的沐曦股份上涨16.88%，摩尔线程上涨13.96%。在设备材料及零部件领域，中微公司涨幅超过11%，华海清科涨幅超过16%，而埃科光电、上海合晶、有研硅、艾森股份等多股涨停，涨幅达到20%。
半导体板块的强势带动科创50指数当日飙升8.41%，创下2026年至今的单日最大涨幅记录。
第一项驱动因素：长鑫科技宣布新股申购日期
7月9日，长鑫科技发布公告，正式开启科创板IPO发行流程，定于7月16日开展新股申购活动。根据Omdia的统计，按出货量和销售额计算，长鑫科技已经位居中国第一、全球第四的DRAM厂商地位。长鑫科技的招股说明书显示，公司已成功实现从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产过渡，以及从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品覆盖和迭代更新，现阶段核心产品和工艺技术已达到国际顶尖水平。
该公司计划募集295亿元资金，全部用于12英寸DRAM产线扩建、DDR5工艺升级与HBM前瞻研发。现有产能持续保持满负荷运转状态，计划于2026年底将月产能提升至35万片，并在2028年实现50万片的产能目标，同步建设高端HBM产线，旨在填补国内算力存储供给的空白。单座存储晶圆厂中超过七成的资本开支投向半导体设备领域，扩产计划分为三个阶段实施订单：初期集中招标刻蚀、薄膜、清洗等核心设备，中期带动腔体、射频等精密零部件需求，产线达到爬坡阶段后，硅片、电子特气、抛光耗材等物料需求持续增长，本土配套厂商的导入验证节奏明显加快。
长鑫科技同时公布了上半年业绩预告，预计上半年实现营业收入1100亿元至1200亿元，同比增幅在612.53%至677.31%之间；归母净利润预计在500亿元至570亿元，同比增幅为2244.03%至2544.19%。
国内存储产业的两强企业正积极推动IPO进程，长鑫科技的新股申购在即，长江存储已完成辅导备案。两者分别专注于DRAM和3D NAND赛道，计划通过募资加速产线升级与技术研发。
中信建投证券评论，两大龙头企业的上市扩产将自上而下促进整个半导体产业链的发展，成为A股存储板块的重要助推力。
中银国际证券分析指出，长鑫科技的上市募资有望启动新一轮扩产周期。
国联民生证券强调，人工智能需求的增长推动全球半导体行业景气度不断上升，存储产业链的通胀现象与扩产计划相互促进，长鑫科技的IPO或将推动国内资本开支进入新周期。
第二项驱动因素：龙头晶圆代工厂相继调高价格
紧随台积电的步伐，三星电子的代工部门也开始针对部分制程实施涨价措施。据朝鲜日报报道，三星电子已将新客户的晶圆代工价格上调约15%，主要针对需求旺盛的先进制程节点，包括4nm和5nm，以及部分车用8nm制程节点。
台积电此前已通知主要客户，准备将3nm、5nm等尖端工艺以及用于生产高性能半导体的7nm工艺的晶圆供应价格提高5%至10%。联电透露，计划于2026年下半年进行选择性涨价，到了2027年将更全面地与客户协商价格调整事宜。
分析师认为，三星的做法不同于台积电的全面提价，而是更侧重于在需求高度集中的特定制程节点上调整价格。
韩国分析师指出，由于人工智能投资的持续增加，芯片供应的短缺状况依然存在，英伟达等全球大型科技公司对人工智能半导体的订单大幅增加，导致先进工艺的产能无法满足市场需求。再加上开发2nm等下一代工艺以及投资先进设备的压力日益加剧，长期以来晶圆代工行业依靠低价争夺客户的竞争格局正在改变，市场话语权逐渐集中到上游制造商手中。
