7月9日深夜时分，长鑫科技正式公布了其科创板上市招股意向书以及《发行安排及初步询价公告》。该公司确定新股网下申购日期与网上申购日期为2026年7月16日。证券的简称为“长鑫科技”，证券代码或网下申购代码设定为“688825”，网上申购代码则为“787825”。
在当日上午开盘后，A股市场的半导体板块即呈现快速上涨态势。截至7月9日文章撰写之际，半导体板块整体涨幅已突破3%。其中，上海合晶股价达到20%的涨停，有研硅股价上涨超过17%，沐曦股份与神工股份的涨幅也分别超过11%和10%，华天科技、领先股份同样录得涨停。存储芯片、先进封装及半导体硅片等细分行业均出现明显提振。
长鑫科技是2016年成立的，其总部设于安徽省合肥市。该公司是中国境内规模最大、技术水平最为领先、业务布局亦最为全面的动态随机存取存储器（DRAM）研发、设计至制造一体化企业，采用了IDM（垂直整合制造）模式运营。朱一明是公司的创始人，他此前创立了兆易创新，后者也对长鑫科技持有部分股份。根据Omdia发布的信息，若以产能、出货量以及销售额为衡量标准，长鑫科技已位列中国第一、全球第四的DRAM生产商。公司实施“跳代研发”策略，已成功实现从第一代至第四代工艺技术平台的量产，同时覆盖了DDR4、LPDDR4X至DDR5、LPDDR5/5X的产品线并完成迭代，其核心产品及工艺技术已达到国际领先水准。
就经营业绩而言，长鑫科技交出了一份极为亮眼的业绩预告。公司表示，2026年上半年预计可实现营业收入在1100亿元到1200亿元区间，同比增长612.53%至677.31%；归母净利润预计为500亿元至570亿元，同比增长2244.03%至2544.19%。基于上半年业绩的中位数估算，该公司已经彻底改变了此前连续出现亏损的状况。仅今年第一季度，单季营收便达到508亿元，同比增长719%，这一数字已经超过了2025年全年营收的80%。
在本次首次公开发行股票（IPO）过程中，长鑫科技计划发行668,808.8608万股（不含超额配售选择权行使可能增加的股数），占发行后总股本的比例为10.00%。同时，发行人赋予了联席保荐人中金公司不超过初始发行股份数量15%的超额配售选择权。若该选择权被全额行使，发行总股数将增至769,130.1608万股。此次发行将采取战略配售、网下发行结合网上发行的模式，初始战略配售数量为334,404.4304万股，占拟发行数量的50%。初步询价日定于7月13日，发行公告计划于7月15日发布。
在资金募集规模方面，长鑫科技的此次IPO拟募集总额为295亿元，这一数字位列科创板历史上第二大IPO，仅次于中芯国际2020年创下的532亿元募资纪录。所募集的资金将主要投向三个领域：75亿元用于存储器晶圆制造量产线的技术升级改造，130亿元用于DRAM存储器技术升级，以及90亿元用于动态随机存取存储器的前瞻性技术研究与开发。联席保荐人（亦即联席主承销商）为中国国际金融股份有限公司和中信建投证券股份有限公司，其他联席主承销商还包括国泰海通证券、国元证券、华泰联合证券以及招商证券等机构。
长鑫科技的首次公开募股不仅激发了半导体板块的活力，还直接推动了相关上市中介机构及参股企业的股价表现。7月9日早晨交易时段，券商股普遍出现上涨，华安证券（600909）实现直线涨停，招商证券、中信建投、中金公司等亦纷纷紧随其后上涨。
华安证券的涨停背后的逻辑十分明确——该公司通过其子公司华富瑞兴及华安嘉业间接持有长鑫存储的部分股份。根据市场分析，鉴于长鑫科技在此次IPO中中签难度较大，购买华安证券股票被视为一种“间接中签”长鑫科技的方式，这一逻辑被市场普遍认为是承认其具备科技股权增值潜力的核心观点。
从全球产业竞争格局的角度审视，长鑫科技的崛起正在逐步改变DRAM市场的竞争局势。有市场分析指出，如果仅依据晶圆产能排名，长鑫科技有望在2026年底超越美光，位列全球第三大DRAM供应商。从2025年第二季度至2026年第一季度，长鑫科技在全球DRAM市场份额从3.97%大幅提升至8%。公司目前的产能已接近饱和状态，完成IPO募资后，产能扩张将正式加速。市场还有